Semiconductor wafer bonding vii science, technology, and applications : proceedings of the international symposium

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Titre :Semiconductor wafer bonding VII science, technology, and applications : proceedings of the international symposium
Type de document :text imprimé
Auteurs :Bengtsson, S, | Electrochemical Society,
Éditeur :Electrochemical Society
Année de publication :2004
Collection :Proceedings / Electrochemical Society
Sous-collection :----
Importance :ix, 390 p.
Présentation :ill.
Format :24 cm
ISBN/ISSN/EAN :9781566774024
Prix :-----
Note générale :----
Langues :Anglais
Catégories :Electronique
Index.décimal :621.3

Mots clés :

Ville d'édition :Pennington, NJ
Résumé :----

Exemplaires :

LocalisationSectionCôteExemplaireStatut
inptElectronique05.21 BEN14666disponible